6月30日19:00，REDMI K90至尊版即将正式发布。这款被誉为"3K档游戏性能天花板"的旗舰新机，正以硬核实力重新定义移动端PG超级百搭王游戏体验。

K90至尊版首发太空银配色，冷调银色金属机身搭配铝合金CNC中框，正面采用6.83英寸极窄边直屏，大R角设计。背部延续K90 Max同源的横向大矩阵Deco与双摄布局，右侧极简风扇格栅开孔与超宽密集出风口形成独特辨识度，内置18.1mm超大尺寸风扇，散热效率较主流方案提升约6%。

该架构不破坏主板结构，不影响整机IP66/IP68/IP69防尘防水等级。风扇支持三挡转速调节，高速强冷模式下风噪仅32dB，确保玩家在玩PG游戏等高强度场景中持续冷静输出。

K90至尊版全面继承K90 Max最硬核的游戏基因，搭载骁龙8至尊版芯片。配合6.8英寸1.5K 165Hz电竞屏、8000mAh级大电池及100W快充，为PG玩家提供流畅度到续航保障的全链路竞技体验。